公司名称

晶科电子

项目名称

需求描述

岗位职责：

1. 设备日常保养及生产维护。

2. 设备异常排除，制程巡检。

3. 设备零配件旧件修复及备件管理。

4. 全方位配合生产完成订单任务。

5. 协助研发完成新产品开发及导入生产。

6. 协助工艺完成制程改善及不良分析。

7. 负责设备改进以及优化。

任职要求：

1. 2年以上半导体封装设备维修工作经验，熟悉半导体器件封装工艺流程及设备维护。

2.熟悉Die Attach, AL WB, Vacuum Relow 工艺者优先考虑。

3. 熟悉设备工作原理，单个部件结构以及功能。

4. 具有一定英语界面设备操作经验者优先。

5. 具有良好的沟通、协调能力和团队精神，责任心强。