公司名称

瑞声

项目名称

需求描述

岗位职责：

熟悉Flip Chip CSP/BGA/LGA 、WLCSP、SIP等先进封装技术，熟悉芯片封装工艺和基本设计流程；

负责封装的布局、热设计、机械设计、可靠性设计相关工作，针对不同产品提供相应的有竞争力的封装方案；

负责封装基板及物料的选型及验证工作；

负责封装厂的工艺集成开发的沟通和项目节点管控；

跟踪行业动态及先进封装技术。

任职要求：

微电子或电子信息相关专业本科以上学历，2年以上相关工作经验；

熟练掌握一种及以上仿真工具软件，具备工程应用实践经验及解决问题的能力；

对电、磁、热、力有较深入研究；

射频或者MEMS器件封装相关经验者优先；

有较强的责任心和严谨的工作能力，具备良好的团队合作能力、工作协调能力、沟通能力和团队精神。