公司名称

北京瑞友科技股份有限公司

项目名称

产品运营

需求描述

服务范围

1.规划并完美执行产品开发和鉴定。负责封装选择，晶圆和样品制造，可靠性测试，故障分析。支持客户样品交付，设备发布到生产以及产量的增加。

2.负责有偏可靠性测试的高性能硬件和软件设计。

3.全面而详细的设备调试，新设备以及现有设备的表征。

4.熟悉变更管理流程。不断致力于通过组装转换，测试转换和成品率降低来降低设备成本。持续为大批量设备的市场发布和维持生产提供技术支持。

5.应对动态开发工作环境。与跨职能团队进行设计，测试，系统，项目管理和质量方面的合作。与国内团队和离岸团队合作。

基本资格：

1.本科以上学历。

2.具备半导体晶圆制造，组装，电气测试，可靠性测试和故障分析知识。

3.必须说英语。

4.熟悉Jedec和/或AEC-Q100标准。

5.具有模拟电路的实力，并熟悉典型的实验室设备，如ATE，电源，示波器，曲线追踪器和函数发生器。

6.至少3年专业工作经验。

优先资格和技能

1.优秀的团队合作精神。

2.能够在动态环境中同时管理多个项目。

3.非常强的人际交往能力，尤其是自我激励，谈判，倾听，判断，分析能力和冲突管理能力。

4.出色的组织，口头和书面沟通能力。

5.优秀的演讲技巧。

6.成熟的执行能力。在给定的时间内完成工作的能力。

7.对学习的态度和对工作的热情。